上一节我们提出了山东省智能传感器产业发展的总体思路、产业布局；本章将聚焦产业链条完善、强化关键支撑、开展应用示范、提升服务能力和培育骨干企业提出13条整点任务建议，为全省全面提升智能传感器产业核心竞争力，推动全省新一代信息技术产业高质量发展，培育壮大现代产业体系提供政策参考。
一、提升设计、制造、封测能力，推进智能传感器向高端升级
一是推进智能传感器芯片设计。加强对智能传感器核心芯片，特别是基于MEMS工艺的芯片、ASIC芯片以及应用配套的算法和驱动程序等技术的自主研发，强化前沿技术战略布局。鼓励龙头企业加大芯片方面的研发投入及力度，有效打破技术壁垒，增强企业核心竞争力，提升智能传感器芯片国产化率。
二是推进智能传感器芯片制造。在符合国家集成电路政策要求下，重点推进智能传感器芯片生产制造，满足市场需求的快速增长。围绕智能制造、智慧交通、精准农业、高端医疗等场景，布局相关智能传感器的生产制造。重点发展特色工艺，补齐产业短板，着力突破微机电系统与互补金属氧化物半导体集成、硅基微机电系统加工技术、非硅模块化集成、砷化镓基激光传感芯片等工艺技术，持续提升工艺的一致性、稳定性。
三是推进智能传感器封装测试。持续攻关倒装互连、硅通孔互连、铜-铜互连等高密度互连技术，开发晶圆级芯片尺寸封装、晶圆扇出型封装、多种形式的2.5D/3D封装以及异质封装等先进封装技术，推动先进封装技术研发及产业化。
二、补齐配套环节短板，强化材料、工艺、装备支撑
一是强化关键基础材料支撑。围绕氮化铝、压电陶瓷等敏感材料，发挥资源优势，支持骨干企业研发无铅压电陶瓷材料制备技术，实现高性能、高稳定性、高可靠性以及可批量生产;研发用于气体传感器的超高灵敏度、超低功耗的石墨烯、氧化锆材料;研发具有巨磁阻效应的纳米级多层膜结构的磁材料。加大对重点基础材料企业招商引资力度，提升关键基础材料供应能力。
二是强化先进工艺技术支撑。依托龙头骨干企业，推动智能传感器在堆叠式差分MEMS芯片技术、多传感器集成的超小尺寸封装技术、超薄芯片的减薄及切割技术、超细间距倒装键合技术、高密度SMT工艺、电磁屏蔽技术以及封装天线工艺等技术领域开展突破，不断提升具有创新性的研发能力。
三是强化传感器智能装备支撑。研发用于传感器封装、测试、视觉检测等关键环节的专用设备，积极引进国内领先的装备研发生产企业，增强设备的国产替代能力。
三、面向重点领域，开展应用示范
打造智能传感器推广示范工程。以应用需求为导向，推进智能传感器在智能制造、智能消费、智能汽车、智慧医疗、高端家电等领域及工业生产流程中的应用及融合，通过智能传感器进行数据分析、采集、利用，打造智能化生产线，以示范带动应用，提升产业化水平。
四、提升公共服务能力，推动产业链协同发展
一是构建多层次协同创新体系。加强智能传感器产业研究院建设，深化企业、高等院校及科研院所合作，加大关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术研发力度，搭建产学研用紧密结合的协同创新和成果转化平台。推动山东省智能传感器生产企业、高校、科研院所等成立智能传感器产业联盟，推动协同创新。
二是强化公共服务平台建设。鼓励行业组织、产业园区、科研院所、龙头企业等建设传感器技术相关公共服务平台，重点支持建设覆盖智能传感器设计、制造、封装、测试、标准等公共服务平台，形成资源共享、优势互补的公共支撑服务体系。
三是鼓励产业链上下游协同发展。支持智能传感器设计企业与制造、封测企业等建立紧密合作关系，加快新设计、新工艺导入，缩短产品化周期，促进产业链上下游企业资源共享和优势互补，探索和完善多方协作、互利共赢的新型商业模式，推动产业链协同升级和产业生态完善。
五、引进、培育龙头骨干企业，为产业发展提供坚实支撑
一是加快培育创新型领军企业。选择一批优势明显、成长性好的重点企业，以项目承接、服务采购、资本运作、战略合作和品牌塑造等方式，加快培育成具有竞争力的创新型龙头企业。支持龙头企业在MEMS传感器及微系统、声学传感器、能源传感器、薄膜压力传感器、温湿度传感器等方面突破一批核心关键技术，引领产业创新发展。
二是分类培育创新型中小企业。针对智能传感器材料装备、设计、制造、封装、测试、终端集成等细分领域企业，以联盟合作、风险投资、规划咨询等形式，支持创新型企业孵化，降低企业研发和运行成本，形成融通发展的良好局面。
三是重点引进创新型优势企业。积极开展重大项目招商，重点引进一批拥有技术优势、品牌优势和市场优势的国内外知名物联网创新型企业，通过战略重组、技术转让和协作配套等方式与上下游企业建立紧密合作关系。鼓励各市强化双招双引，针对智能传感器产业链重点领域、关键节点，着重补齐补强，精准实施强链补链项目，推动智能传感器产业突破发展。(作者：李英峰、林华健)
