上一节我们分析了京津冀集成电路产业协同现状与问题，本章节将以强化网络资源互动整合为落脚点，从完善顶层设计、推动主体协同、加强平台共建、促进要素共享等方面，提出“以链布局—强核引领—平台支撑—服务配套”的产业协同创新发展路径，具体如下。
一、加强产业链合理分工布局，推动产业高质量发展
及时跟踪国内外集成电路产业发展趋势，加强国家层面沟通对接，制定京津冀集成电路产业协同发展规划，做好区域政策统筹，巩固设计优势，把握新业态、新场景带来的机遇，开拓定制芯片、专业芯片等细分市场，并加强制造、封测等环节的集聚规模和创新能力，提升产业链整体水平，带动区域高质量发展。
首先要发挥北京研发设计和资源集聚优势，聚焦5G、AI、车用半导体和工业控制等新方向和应用领域，开展前沿、基础研究，加强设计软件、高端材料、先进制造工艺等关键核心技术突破，提高原始创新能力;同时，根据市场需求，如车规级芯片需求量大等特点，扩大产能，提升产品稳定性、安全性，将成熟工艺和技术向津冀转移，推动形成区域产业集群。天津应基于“先进制造研发基地”定位，加强集成电路制造先进工艺研发与应用，并利用现有优势在传感器、车规级芯片、生物芯片等设计方面重点发力。河北可从材料、封装环节的细分领域切入，依托“廊坊固安新型显示特色产业基地”等，在LED驱动芯片等领域以及封测环节逐步积累创新优势。同时，要充分发挥雄安新区作用，布局新型碳基芯片、先进传感器等卡脖子技术研发，并带动河北周边地区制造业高质量发展。
二、发挥知名院所和龙头企业核心引领作用，强化多主体协同
产业竞争力提升需产业链各环节协同并进，既要集聚高端创新要素支撑产业自身发展，又要各链条以及链条间创新主体有效协同推动技术重大突破和产业竞争力持续提升。
要充分发挥学研机构在基础研究和企业在技术创新中的核心引领作用，以需求为导向，加强知识创造和技术突破，推动产学研用金服用等多主体深度融合，构建良性互动的协同创新网络。一是以中科院微电子研究所、半导体研究所、北大、清华等重点高校院所为骨干，发挥示范性微电子学院、集成电路学科建设方面领先优势，加强微电子学、计算机软件、新型材料等相关学科布局和人才培养，加快产业关键技术相关创新理念、方法和工具等知识产出，为区域乃至全国提供原创动力;二是基于大型央企、企业总部及集团的技术研发优势，以重大项目为依托，推动构建企业创新联合体，引导大企业战略性创新和中小企业灵活创新相融合，发挥龙头企业在高端集成电路设计、先进制程、材料、设备等关键环节核心技术攻关中的主体作用，加快实现技术创新和突破发展。同时，鼓励企业基于产业链供应链在区域内扩大产业布局，实现各环节企业间的稳定合作、充分互动和有效协同。
三、提升园区、联盟等载体支撑作用，顺畅资源流通共享
区域集成电路产业载体协同网络构建应深入推进平台资源共建共享和全链条协同，有效发挥各类创新平台、产业园区和联盟等载体在企业，特别是中小企业创新发展中的支撑作用。
对于依托高校、科研院所、龙头企业等各类主体的重点实验室、研究中心等组织载体，要加强资源共享与协同创新，深入探索创新券异地使用模式，引入更多资源，提高设施开放程度、利用水平和技术攻关能力，依托已有重点实验室组建集成电路领域虚拟实验室网络，整合资源，做到强强联合，协力攻关;对于园区空间载体，应根据区域产业布局和园区发展重点，加强产业链细分布局，完善各方面政策配套和优惠措施，提升园区产业集聚规模，并通过“双向飞地”“异地孵化”“共管园区”等创新模式加快园区链构建。另外，要盘活区域内各类联盟的平台作用，进一步发挥其在促进产业链上下游企业联动发展、技术攻关、成果转化等方面的作用，推动区域范围内知识溢出和成果落地。
四、打造多位一体的产业服务体系，细化政策配套
京津冀应加强在补贴优惠、人才培养、项目支持等方面配套政策的一致性、衔接性，打造多位一体的区域产业服务体系，提高要素供给能力和流动性。
完善已有优惠政策，建立面向集成电路全产业链的专项政策包，加强三地政策标准统一，对企业研发流片、整机联动、创业孵化、平台建设等各方面提供更多、更有力的补贴和优惠，适当加大企业基础研究支出所得税加计扣除比例，进一步降低企业研发和生产成本;加强集成电路产业引才育才配套措施，进一步发挥清华、北大、中科院大学微电子示范学院的产业人才培养作用，加强产教融合、产学融合，着力培养企业技术攻关急需人才，同时制定针对集成电路高端人才专项政策，在子女就学、配偶就业、个人所得税等方面提供个性化、精准化服务;在现有资金支持基础上，应共同建立区域性专项基金，引导企业加大研发投入，并为各地集成电路企业跨区域建立分支机构、开展研发合作、人才共育等活动提供专项支持。（作者：张 红 孙艳艳 苗润莲 毛卫南 曹倩）
