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天津开发区:成功上市企业将获200万元资助

来源:  时间:2019-05-24  点击:665
可免费使用EDA软件进行研发、上市后可获200万元资助,近日,开发区公布《天津经济技术开发区促进集成电路设计产业发展的暂行办法》(以下简称《办法》),将在公共服务平台、研发扶持、产业化扶持、上市扶持等方面给予企业更广范围、更大力度的支持.

可免费使用EDA软件进行研发、上市后可获200万元资助,近日,开发区公布《天津促进集成电路设计产业发展的暂行办法》(以下简称《办法》),将在公共服务平台、研发扶持、产业化扶持、上市扶持等方面给予企业更广范围、更大力度的支持。按照新规定,除可免费使用EDA软件外,企业参加多项目晶圆项目将获得50%的费用补贴。
  
  “为了促进集成电路设计产业的发展,开发区曾于2008年制定并出台了关于促进集成电路设计产业发展的试行办法,而新出台的《办法》是在试行近5年的相关政策基础上制定的。”相关负责人表示,根据新的《办法》,开发区将设立“集成电路设计产业促进专项资金”,同时还将在公共服务平台、研发扶持、产业化扶持、上市扶持等方面给予企业更广范围、更大力度的支持。
  
  对于新起步的集成电路设计企业来说,使用专业的EDA进行研发将是一笔庞大的费用。而根据开发区所公布的新政策,凡符合条件的企业,将可以通过集成电路公共服务平台,免费使用EDA软件进行研发。“我们每年大约需要投入三四百万元的资金,用于EDA软件的更新和维护。”相关负责人表示,开放EDA软件供企业无偿使用,将直接帮助集成电路设计企业降低运营成本,助推其快速发展。
  
  同时,按照新的《办法》,对于参加多项目晶圆(MPW)的企业,开发区将给予该项目费用50%的补贴,而企业其他研发费用,自企业成立之年度起5年内,给予企业研发费用10%的扶持补贴。“上述扶持和补贴费用每个企业每年最高不超过500万元。”相关负责人表示,除了研发费用的补贴外,开发区还会给予企业税收方面的扶持,扶持金额想到与企业所缴增值税的全额,每个企业补贴期不超过3年,3年累计不超过500万元。
  
  为鼓励企业快速发展,开发区将对成功完成股份公司改制并与专业机构签署上市融资有关顾问协议、保荐协议的符合条件企业,最高给予25万元的资助;对进入非上市公众公司股权交易市场成功实现挂牌并融资500万元以上的企业,资助60万元;对在境内外成功实现上市的企业,给予200万元的资助。

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